LED顯示屏COB封裝和SMD封裝的區別有哪些

目前，LED顯示屏的生產主要有兩種封裝技術，分別是COB封裝和SMD封裝。由于封裝工藝的不同，成品LED顯示屏的顯示效果與性能穩定性方面都有明顯的區別。

COB封裝是LED顯示屏的新型封裝工藝，它的出現大大的改善了傳統SMD封裝的缺點，如容易壞燈、防護性差、點間距做不到P1mm以下等特點。由此可見，COB封裝是現今LED顯示屏的核心發展趨勢，現在越來越多的 廠家也在研發COB封裝技術，讓大屏幕顯示效果有著更大的突破。

1.技術區別

SMD封裝是將LED芯片封裝在支架內，然后通過焊接的方式貼在PCB板上，通過焊接工藝將LED引線焊接在一起，并用環氧樹脂灌膠，按一定距離形成一個小的顯示模塊。它是目前的LED顯示屏應用廣泛的封裝技術，現在大部分的戶外顯示屏都采用這種封裝技術。

COB封裝是近年來推出的一種新型LED封裝技術，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，無需回流焊，并且省去了燈珠的圓環，可以實現更小的間距來實現封裝，因此COB封裝主要集中在小間距LED顯示屏領域，如P1.53、P1.25、P0.9等規格。

2.點間距區別

大部分的SMD封裝LED顯示屏都在P1.5以上，如常見的P2、P3、P4和室內P10等，基本是點間距較大的產品。不過，LED顯示屏的點間距越大，分辨率越不清晰?？吹臅r候屏幕上的顆粒感非常明顯。由于SMD封裝技術本身的限制，無法突破間距在P 1.0 mm以下的封裝工藝。這也是它主要的不足之處之一。

COB封裝工藝的典型特點是可以實現更小的點間距，如P09mm、甚至P0.6mm超小間距的顯示，已然接近液晶拼接屏的分辨率，可以達到更好的畫面顯示效果。

3.性能區別

常規SMD封裝的LED顯示屏死光率比較高，尤其是在長時間開機的使用場合，在使用久了后死光和亮燈情況就會持續出現，這就大大增加了售后率，而由于技術限制，難很改變。

COB封裝的LED顯示屏不需要回流焊，所以在焊接時碰到燈珠不會脫落，幾乎沒有死點現象，所以后期的售后率大大降低。

4.防護區別

傳統的SMD封裝的LED單元板在受到外力沖擊時會大面積損失光，當被其他物體觸碰時，燈會熄滅。

COB封裝的LED顯示屏沒有燈珠，LED芯片直接焊接在PCB板上，因此其附著力更好，防護性大大增加，即使是撞擊了一下，可能就只有幾顆燈珠會受到影響。

隨著COB封裝技術的優勢不斷凸顯，國內眾多LED顯示屏廠家不斷投入研發，更多的小間距LED產品被廣泛應用，進而逐漸普及大屏幕顯示市場。

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